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AI 服务器需求爆发式增长直接推动了 PCB 产业链的结构性变革。与传统服务器相比，AI 服务器对 PCB 的性能要求呈几何级数提升，大多数表现在三个方面：层数增加、材料升级和工艺复杂化。典型 AI 服务器的 GPU 模组 PCB 层数达到 16-20 层，部分高端产品甚至需要 30 层以上的设计。在材料方面，高频高速覆铜板（如松下 MEGTRON6、台光 EM-888）和低介电损耗树脂（PTFE）成为标配。工艺上，线μm，HDI 盲埋孔技术成为必备能力。
AI 服务器带来的不仅是数量的增长，更是 PCB 单机价值量的显著提升。产能扩张面临三大挑战：高端设备交付周期长（激光钻孔机等关键设备交货期达 6-9 个月）、工艺验证复杂（如 M9 材料认证需 3 年）以及东南亚供应链配套不完善。
PCB 产业链呈现典型的微笑曲线特征，上游材料和下游高端应用环节利润率较高。从产业链环节来看，印制电路板(PCB)上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业;中游为印制电路板(PCB)制造环节，是指通过蚀刻等工艺将覆铜板制作成 PCB 板的过程;下游主要为印制电路板(PCB)应用领域，包括通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等领域。
从产业链各环节代表性企业来看，上游原材料环节主要有诺德股份、嘉元科技等铜箔供应商，中国巨石、长海股份等玻璃纤维布企业，中国石化、三木集团、东材科技等环氧树脂企业，以及建滔积层板、生益科技、南亚新材等覆铜板企业。产业链中游主要有鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子等 PCB 制造商。下游应用广泛，包括通讯领域、计算机、汽车电子、消费电子等。
机械钻孔：孔径≥0.15mm 时应用。通过非常快速地旋转的硬质合金钻头物理切削材料，一般适用于通孔、埋孔（对 设备要求高）、多层板标准孔加工的场景中。优势是工艺成熟稳定且成本低廉，劣势是精度局限，不足以满足 HDI 微孔需求等。大族数控 F6XH 系列为行业标杆。
（2）曝光设备：曝光设备是通过光刻技术将预先准备好的电路图像信息转移至铜基板的设备，是集电气自动化、微电控制、机械设计、光电学、真空密封、CCD 对位等应用技术的综合产品。曝光设备是光刻技术的集中载体，决定着 PCB 产品电路线路图的质量及产品的整体性能。激光直接成像（LDI）逐步替代传统菲林曝光，芯碁微装在国内高端市场占有率持续提升。
（3）电镀设备：电镀工艺通过电解方式在基材表明产生均匀致密的金属镀层（不含化学镀铜），其设备性能直接决定电路板的集成度、导电特性及信号传输质量。东威科技为全球龙头。
（4）检测设备：PCB 检测大致总体上可分为电气测试法和视觉测试法两大类。电气测试一般会用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产的全部过程的早期阶段进行，尽量找出缺陷并进行返修，以保证最高的产品合格率。矩子科技在 PCB 检验测试领域技术领先。
（二）AIDC：AI 技术突破驱动算力驱动增长，成为 AIDC 建设最核心驱动力
1.AI 技术突破驱动算力驱动增长，成为 AIDC 建设最核 心 驱动力
人工智能技术的加快速度进行发展，特别是大模型和生成式 AI 的突破性进展，通过驱动算力需求的驱动增长，已成为 AIDC 建设 的最核心驱动力。智算能力的跃迁正全面拉动相关 ICT 产业创新与投资，为 AIDC 基础设施带来持续增长动力。AIDC 相比传统数据中心具有高功率密度、持续高负载运行和异构计算架构三大核心特征，单机柜功率大幅度的提高以满足 AI 算力需求。
（1）全球 AIDC 建设加速 推 进，中国市场呈现 政策与市 场双轮驱动格局
人工智能数据中心（AIDC）作为伴随全球人工 智能算力 需求量开始上涨而演进形 成的新型 基础设施，其建设正进 入高速发 展期， 全球投资规 模与装机 容量持 续攀升。从全世界看，北美主要云厂商在数据中心上的资本开支正经历明显地增长。龙头科技公司纷纷宣布了庞大的未来资本预算，其中对 AI数据中心的建设已成为资本支出的重点倾斜方向。
柴油发电机作为 AIDC 备 用 电源系统的重要组 成部分，在 保障数据中心持续 稳定运行 方面发挥着关键作用。从技术发展重点来看，AIDC 用柴油发电机正朝着高功率密度、快速响应和低排放方向演进。单机功率需求快速提升，以满足高功率密度机柜的供电需求；启动时间要求尽量缩短，以确保在电网故障时快速接管负载；排放标准也日趋严格，需要满足国三及以上排放标准，部分项目已开始探索生物柴油等清洁燃料应用。
燃气轮机作为重要的清洁能源解决方案，在 AIDC 领域的需求正迅速增加。得益于 当前国内AIDC 及数据中心建设的持续高景气，高端柴油发电机需求明显地增长。技术发展重点集中在三个方面：一是提升发电效率，现代 H 级燃气轮机发电效率已突破远高于传统柴油发电机；二是降低排放水平，通过干式低氮氧化物燃烧器来降低污染物的排放；三是致力于提升燃料灵活性，探索氢能等低碳燃料的应用，为未来实现零碳运营进行技术储备。此外，快速启动能力和智能调控技术也是研发重点，以满足 AIDC 负荷波动需求。
单机柜功率 持续提升 ，算力 中心高密化 趋势加速。随着芯片功耗的快速提升，数据中心单机柜功率密度也进一步增加。AI 服务器通常由 8 卡 GPU 或 NPU 模组构成，单台服务器功耗约为 5-10kW，而进一步组成整体机柜时，功率密度将达到 40kW 以上。未来随着 AIDC 的发展，机柜功率密度有望逐步提升。以英伟达服务器为例，DGX 架构 8 卡 GPU H100 服务器额定功耗为 10.2kW，安装 4 台服务器的风冷机柜功耗为 42kW。新一代的 GB200 架构中，NVL36 机柜功率密度为 72kW，NVL72 液冷机柜功率密度则为 120kW。
《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十五五年规划的建议》提出打造新兴支柱产业，加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴起的产业集群发展。《建议》还提出前瞻布局未来产业，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点。2025 年《政府工作报告》首次明确将深海经济与商业航天、低空经济等共同列入战略性新兴起的产业，推动深海科技发展迈上新台阶。基于自身资源禀赋，多个沿海省积极布局深海装备产业，完善上下游产业链。
2024 年 12 月 27 日，由中 核集团牵头的可控 核聚变创 新联合体 2024 年 度工作会在 京召开，对我国聚变产业开展阶段总结及部署。并发布第二批 12 项任务清单，会议强调推进可控核聚变联合体产业链建设，加强与国际合作交流，追求商业化应用目标。截止 2024 年末，可控核聚变创新联合体成员从 2023 年 12 月创立时的 25 家发展至包括 6 所高校、2 所科研院所及 20 余家企业的共 33家单位，本次会议共 40 余政府部门、企业及高校等 140 余名代表参加。
2024 年低空经济首次写入政府工作报告，开启发展新里程，2025 年政府工作报告再次提出开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，推动商业航天、低空经济、深海科技等新兴起的产业安全健康发展。十五五期间，低空经济作为战略性新兴起的产业有望加速规模化发展。
建设低空物 理和数字 基础设 施，保障低 空飞行安 全是发 展低空经济 的核心和 基础。未来低空经济运行将呈现“高密度、大频次的飞行”、“复杂、高风险的运行环境”以及“异构、多样化的飞行器”等特征，低空飞行器、基础设施、管控平台等装备及有关技术亟待革新，构建智能化、数字化的智能网联体系成为各方的迫切需求。
2025 年《政府工作报告》首次明确将深海经济与商业航天、低空经济等共同列入战略性新兴起的产业，推动深海科技发展迈上新台阶。基于自身资源禀赋，多个沿海省积极布局深海装备产业，完善上下游产业链。
全球海洋平均水深约 3897m，其中 90%为超过 1000m 的深海，接近 30%的海洋水深超过 3000m，深海已变成全球各国竞争的战略新空间。深海勘探、深海矿产资源开发、深海油气资源开发、深远海风电等场景开发前景广阔，商业化进程持续推进。欧美、日韩等发达国家重视深海装备发展，技术水平领先。我国深海技术装备快速突破，但部分核心装备及关键元器件和零部件仍依赖进口。国家和地方政策推动下，我国深海科技发展有望提速，一方面将加快推进深海装备产业化进程，另一方面有望深化核心装备及核心部件自主可控。
2025 年是中国 商业航天 政 策红利集中释放期 ，也是产 业从“技术验证期”迈入“ 规 模商用期”。2024 年和 2025 年，商业航天连续 2 年被写入政府工作报告，分别作为“新兴起的产业和未来产业”、“战略新兴起的产业”。10 月《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十五个五年规划的建议》中，提出在建设现代化产业体系中，要加快建设航天强国。我们大家都认为商业航天有望在“十五五”期间实现全产业链实现加快速度进行发展。
